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Wholesale UV Stable Low Pressure Molding Hot Melt Adhesive LPM Epoxy Resin
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Haupteigenschaften
Branchenspezifische
CAS-Nr.
63428-83-1
Weitere
Ursprungsort
France
Hauptsächlichrohstoff
Polyamide
Verbrauch
LED, Automobile Industry, Micro Switch, Flat Cable, Connectors, Cables, Coil
Klassifikation
Schmelzkleber
Markenname
BOSTIK
Modellnummer
THERMELT 858 Black
Art
Hot Melt Adhesives
Application
Low pressure molding
Raw Material
PA (Polyamide)
Features
Water Resistance
Color
Black
Certificate
ROHS, UL94V0
Samples
Accept
Certificates
ROHS, REACH, ISO9001
Style
Granule and stick
Place of Origin
France
Flame Resistance
V0, V2
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
Plastik tasche nach innen, Karton für äußere Verpackung
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
75X48X17 cm
Einzelbruttogewicht:
22.000 kg
Bearbeitungszeit
Produktbeschreibung des Lieferanten
Hinweis/Haftungausschluss
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Mindestbestellmenge: 20 Kilogramm
27,15-28,09 €Menge
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