Oberflächen veredelung
Lf hasl, Immersion Gold, Immersion siliver, osp
Schicht
Einseitig, doppelseitige mehr schicht ige und spezielle Struktur
Maximale Leiterplatte größe
240mm x 1490mm oder x mm
Leiterplatte stärke
0,4-3,0mm
Kupfer folien dicke
H 1/2/3/4(oz)
Dicke der Isolation schicht
50/75/100/125/150/175/200(um)
Metall basis dicke 1
Aiuminum (1100/3003/5052/6061), Kupfer-Aluminium
Metall basis dicke 2
0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0(mm)
Form
Stanzen/CNC-Route/V-Schnitt
Min. Loch durchmesser
Einseitig 0.5/doppelseitig pth 0,3mm
