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Wafer Cutting Disc Electroplated Bond Blades with Hub for Wafer

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Zhengzhou Ruizuan Diamond Tool Co., Ltd. Mehrfach spezialisierter Lieferant 8 yrs CN
Wafer Cutting Disc Electroplated Bond Blades with Hub for Wafer
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Haupteigenschaften

Branchenspezifische

Art
cutting disc

Weitere

Ursprungsort
Henan, China
Maßgeschneiderte unterstützung
OEM, ODM, OBM
Markenname
RZ
Modellnummer
12A2
Product name
wafer dicing blade
MOQ
10pcs
Bond
electroplated
Package
Custom plastic box
Shape
12A2
Abrasive
Diamond
Delivery time
7-15 Days
PAYMENT TERM
TT PayPal Visa Credit Card
Sample
Availble
Brand
RZ

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
6X6X1 cm
Einzelbruttogewicht:
1.000 kg

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29,96 €
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26,22 €
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