






Menge (Stück) | 1 - 99 | 100 - 1000 | 1001 - 5000 | > 5000 |
Vsl. Dauer (Tage) | 3 | 5 | 7 | Zu bestimmen |
Kapazität der Leiterplatte baugruppe
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Artikel
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Fähigkeit
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PCB-Basis material
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FR-4/Hohe TG FR-4/Aluminium/Keramik/Kupfer/Halogen Freies material/ Rogers/ Arlon/ Taconic/ Teflon
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Leiterplatte schichten
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1-40
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C
Opper Dicke
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1-6OZ
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Fertige Platten dicke
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0,2-7,0mm
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Min Loch größe
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Mechanisches Loch: 0,15mm Laser loch: 0,1mm |
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Oberflächen behandlung
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HASL, HASL bleifrei, Immersion Gold, Immersion Zinn, lmmersion Silber, Hardgold, Flash Gold, OSP...
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Umriss profil
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Rout/ V-Schnitt/Brücke/Stempel loch
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Vorteile
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---- Intelligentes Managements ystem, intelligente Fabrik
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---- Profession elle Oberflächen montage-und Durchgangs löt technologie
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---- Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie
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---- ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)
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---- Leiterplatte bestückung mit IPC-, CCC-, FCC-und Rohs-Zulassung
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---- SMT-und Löt montagelinie mit hohem Standard
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---- Hoch dichte miteinander verbundene Platinen platzierung stech no logie kapazität.
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Menge
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Prototyp & Low Volume PCB Assembly, von 1 Board bis 100 oder bis zu 1000 und kunden spezifisch
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Art der Montage
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SMD, Durchgangs loch und gemischte Versammlung
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Löttyp
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Wasser lösliche Löt paste, bleifrei und bleifrei
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Datei format
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Gerber-Dateien, Pick-N-Place-Datei, Bill of Materials
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Komponenten verpackung
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Schneiden Sie Band, Rohr, Rollen, lose Teile
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Testen
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Flugs onden test, Röntgeninspektions-AOI-Test, Hoch-Niedertemperatur-Prüfung, Fall prüfung, Salz sprüh prüfung, Vibrations prüfung
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Zeit drehen
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Service am selben Tag bis 15 Tage Service
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Leiterplatte montage prozess
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Bohren ---- Belichtung ----- Beschichtung ----- Ätzen & Abisolieren --- Stanzen ----- Elektrische Prüfung ----- SMT ----- Welle
Löten ----- Montage ---- IKT ----- Funktions prüfung ------ Temperatur-und Feuchtigkeit prüfung
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Vorlaufzeit
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PCB Assembly Proof ing
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24 Dours
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Leiterplatte baugruppe 100 Sätze
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2-3 Tage
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Leiterplatte baugruppe 1000 Sätze
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3-5 Tage
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