OEM mehr schicht ige HDI-Industriekamera-Platine
| Menge (Stück) | 1 - 1 | 2 - 100 | > 100 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 7 | 12 | Zu bestimmen |
Wir haben uns auf schnelle Fertigungs dienstleistungen für Proben, kleine und mittlere Leiterplatten konzentriert; In der Zwischenzeit haben wir ein komplettes Qualitäts kontroll system eingerichtet, um die Produkte mit null ausgefallener Rate sicher zustellen. Um die Nachfrage nach mittleren und hochwertigen und speziellen Produkten zu befriedigen, haben wir im Jahr 2014 zwei Produktions linien für Muster hinzugefügt, und wir können eine schnelle Produktion in höchstem Maße erreichen.
Wir haben die profession ellen Teams für Markt, Technik und Qualitäts management. Von der Produktion bis zum Versand bieten wir Kunden fristgerechte, genaue, schnelle und exzellente Dienstleistungen. Hohe Qualität und bester Preis sind die größten Vorteile unseres Teams. Starkes Verantwortung bewusstsein, rigoroses Design, Liebe zum Detail und Null-Failed-Rate sind unsere kontinuier lichen Ziele.
Profession elles Team, profession elles Personal, profession elle Dienstleistungen
Firmen einführung:
Alle Dienstleistungen:
-Hochgeschwindigkeits-PCB-Design / PCB-Layout
-Hochgeschwindigkeits-PCB SI / PI / EMC-Analyse
-Schneller 1-24LPCB Prototyp, Herstellung mit mittlerem Volumen
-Profession elle HDI-PCB-Produktion
-Rigid-Flex Board Herstellung
-SMT-Montage/PCBA-Montage
-PCB-Teile-Beschaffung
PCB-Parameter:
Leiterplatte produktion:
| NEIN. | Artikel | Prototyp | Massen produktion |
| 1 | Schicht zählung | 1-30 Schichten | 1-20 Schichten |
| 2 | Max Panel Größe | ≤ 1000 X1000mm | ≤ 700 X700mm |
| 3 | Basis material typ | FR4, hohe Tg FR4, Rogers,Halogen frei | FR4, hohe Tg FR4, Rogers,Halogen frei |
| 4 | Max Board Dicke | ≤ 10mm | ≤ 10mm |
| 5 | Min Board Dicke | 2L ≥ 0,2mm,4L ≥ 0,3mm 6L ≥ 0.4mm,8L ≥ 0.6mm 10L ≥ 0,65mm,12L ≥ 0,8mm |
2L ≥ 0,2mm,4L ≥ 0,3mm 6L ≥ 0.4mm,8L ≥ 0.6mm 10L ≥ 0,65mm,12L ≥ 0,8mm |
| 6 | Min. Linien breite | ≥ 0,05mm(2mil) | ≥ 0,064mm (2,5 mil) |
| 7 | Min Line Space | ≥ 0,064mm (2,5 mil) | ≥ 0,075mm(3mil) |
| 8 | Min. Durchgangs loch | 0,15mm(6mil) | 0,15mm(6mil) |
| 9 | Min Blind loch | 0,1mm(4mil) | 0,1mm(4mil) |
| 10 | Min. Vergrabenes Loch | 0,2mm(8mil) | 0,2mm(8mil) |
| 11 | Min. Überzogene Loch dicke | 20 & micro;m (0,8 mil) | 20 & micro;m (0,8 mil) |
| 12 | Oberflächen beschichtung | HASL,ENIG, OSP,ENIG OSP, Beschichtung Ni/Au/Ag | HASL,ENIG, OSP,ENIG OSP, Beschichtung Ni/Au/Ag |
| 13 | Löt masken farbe | Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot | Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot |
| 14 | Siebdruck farbe | Weiß, schwarz, gelb, rot, | Weiß, schwarz, gelb, rot, |
| 15 | Dickes Kupfer | 6oz/210 & micro;m | 4oz/140 & micro;m |
| 16 | MIN S/M Pitch | 0,1mm(4mil) | 0,1mm(4mil) |
| 17 | PTH Dia Toleranz | ± 0,076mm(± 3mil) | ± 0,076mm(± 3mil) |
| 18 | NPTH Dia Toleranz | ± 0.05mm(± 2mil) | ± 0.05mm(± 2mil) |
| 19 | Abweichung der Loch position | ± 0.05mm(± 2mil) | ± 0.05mm(± 2mil) |
| 20 | Toleranz skizzieren | ± 0.15mm (± 6mil) | ± 0.15mm (± 6mil) |
| 21 | Kontrollierte Impedanz | +/-5% | +/-10% |
| 22 | WARP und TWIST | ≤0.75% | ≤0.75% |
| 23 | Entflammbar keits klasse | 94V-0 | 94V-0 |
| 24 | Löt barke its prüfung | 255℃+/-5℃ | 255℃+/-5℃ |
| 25 | Thermische Belastung | 288 + 5 ℃,10Sec | 288 + 5 ℃,10Sec |
| 26 | Prüfspannung | 50-330V | 50-330V |
| 27 | Adhäsion stest | KEIN PEELING | KEIN PEELING |
| 28 | Sonstige Inspektions artikel | IPC-6012 / A-600H | IPC-6012 / A-600H |
Fluss diagramm:
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