Heiß verkaufende hochwertige 8in 203D-SD2000 Keramik bindung Ausdünnende Schleif scheiben Auf Wafer Back Thinning und Polish ing angewendet

Name: Heiß verkaufende hochwertige 8in 203D-SD2000 Keramik bindung Ausdünnende Schleif scheiben Auf Wafer Back Thinning und Polish ing angewendet
Brand: Shanghai Yongshang Industrial Co., Ltd.
SKU: 1601295990673
Price: 2344.83 USD
Availability: InStock

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Shanghai Yongshang Industrial Co., Ltd.

Mehrfach spezialisierter Lieferant 1 yr

Heiß verkaufende hochwertige 8in 203D-SD2000 Keramik bindung Ausdünnende Schleif scheiben Auf Wafer Back Thinning und Polish ing angewendet

Haupteigenschaften

Branchenspezifische

Art

Halbleiter-Verbrauchs materialien

Weitere

Ursprungsort

China and Japan

Garantie

3 jahre

Maßgeschneiderte unterstützung

OBM, ODM, OEM

Modellnummer

203D-3W-7X-158H SD2000

Produktname

Diamant schleif scheibe

Anwendung

Ausdünnung

Material

Diamant \ Keramik

Form

Runde Form

Nutzung

Schleifen von Silizium karbid

Größe

250mm \ 203mm \ 303mm \ 304mm

Vorteil

Hohe Schnitt kraft und geringe Belastung

Bearbeitungszeit

Menge (Sätze)	1 - 1	> 1
Vsl. Dauer (Tage)	20	Zu bestimmen

Individualisierungsoptionen

Produktbeschreibung des Lieferanten

Produkt beschreibung

Zusammenfassen

LT-Wafer, die in SAW-Filtern verwendet werden, sind spröde Materialien, die leicht zu brechen sind und Verarbeitung schäden verursachen. Daher ist es erforderlich, das Finish der Verarbeitung fläche zu verbessern. Nanomate Mass power hat eine Schleif schicht mit hoher Porosität, eine aus gezeichnete Kontinuität des scharfen Schneidens und eine effiziente Lieferung von Schleif flüssigkeit an den Schleif punkt für die Verarbeitung mit geringem Schaden.

Summarize

Unter Verwendung des neuesten entwickelten keramischen Bindemittels hat es eine gute abrasive Retention und self-sharpness.This kann erreicht werden, indem das Diamant partikel mit dem keramischen Bindemittel in Übereinstimmung mit dem geeigneten Verhältnis kombiniert wird. Die kontinuierliche Verarbeitung von Einkristall-SiC verbessert die Effizienz weiter.

Summarize

Schleif scheiben, die in der Halbleiter industrie verwendet werden, erfordern eine strenge Form genauigkeit und Verschleiß festigkeit und erfordern stabile Schleif fähigkeiten. Durch die Kombination von Bindemittel typ, Partikel größe und-konzentration werden die Präzision und Qualität der erforderlichen Form der Schleif fläche erreicht und die Schleif leistung wird maximiert.

Unternehmens profil

Über uns

Shanghai Yongshang Industrial Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich im Weijing Center, Xinzhuang CBD Park, Minhang District, Shanghai. Es ist ein umfassendes Unternehmen, das Produktion, Handel und Service integriert. Es hat mehr than500 Kunden und es ist einer der führenden Lieferanten Chinas, der Werkzeug maschinen schleif materialien, Halbleiter produktionslinien geräte produkte und-lösungen anbietet.

Details Bilder

Modellnummer	203D-3W-7X-158H SD2000
Schleif scheiben bindung	Verglaste Bindung

Warum uns wählen

1. produkt vorteil: Wir garantieren 100% original produkte. 2. Wir haben ein profession elles Kundendienst team, können unser Bestes tun, um die technischen Probleme zu lösen, die Sie begegnen. 3. Service-Haltung: Wir garantieren Ihnen eine Antwort innerhalb von 24 Stunden. 4. unterstützung nicht-standard anpassung: Nach den produkt zeichnungen sie bieten, unsere profession elle team kann angepasst produkt für sie zu erfüllen ihre verarbeitung bedürfnisse 5. unterstützung probe prüfung: Wir können bieten werkzeug proben und unterstützen sie mit probe prüfung.

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