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Hoch temperatur beständiges wärme leitendes Silikon kissen PCB CPU LED Gap Filler Pad für die Wärme übertragung elektronischer Komponenten

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Hoch temperatur beständiges wärme leitendes Silikon kissen PCB CPU LED Gap Filler Pad für die Wärme übertragung elektronischer Komponenten

Haupteigenschaften

Weitere

Ursprungsort
China
Markenname
Karefonte
Modellnummer
PM500
Art
Thermal Interface Material
Material
Silicone and Thermal conductive filler
Anwendung
Electronic components
Steuerpflichtige Spannung
High
Dehnfestigkeit
Excellent
Thermal Conductivity
5.0W/m.k
Color
Blue/Grey
Thickness range
0.5mm~10mm
Continuous use temperature
-58℃~+200℃
Hardness
48±5(shore 00)
Tensile Strength
15 Psi
Breakdown Voltage
>5KV
Dielectric Constant
15.0(1MHz)
Standard size
200*400mm, 300*400mm
Other size
Custom

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
10X10X1 cm
Einzelbruttogewicht:
0.030 kg

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