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Material | CEM-3,FR-4 (normal bis hoch Tg), hohe CTI-FR-4, Polyimid (PI) , Aluminium basis, Rogers |
Oberflächen ende | HAL, HASL Bleifrei, ENIG, Chem Zinn, OSP, Goldfinger, Immersion silber, ENEPIG |
Min. Kern dicke | 4mil/0,1mm |
Prepreg-Typ | 1080, 2116, 7628, 106, 3313, 2165, 1500. |
Max Board größe | 24,41x47,24 Zoll/620x1200mm |
Kupfer dicke | Min. Basis Kupfer 1/3Oz |
Max. Basis Kupfer 10Oz |
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