Ursprungsort
Guangdong, China
Kupferne Stärke
0,4-2mil(10-50um)
Min. Loch-Größe
0,1mm(4mil) für hdi/0,15mm(6mil)
Min. Linie Breite
0,075mm/0,075mm(3mil/3mil)
Min. Zeilenabstand
0.003''
Oberflächenvollenden
Hasl/osp/ag/enig/enepig/immersion silber/zinn
Produktname
Kunden spezifische Leiterplatten-und Leiterplatte baugruppe
Material substrate
Aluminium, 22f, CEM-1,CEM-3, fr4
Löt maske
Grün, rot, braun, weiß
Oberflächen behandlung
Hasl/osp/ag/enig/enepig/immersion silber/zinn
Einstecken Vias Fähigkeit
0,2-0,8mm
Inneres Paket
Vakuum verpackung
Service
One-Stop-OEM-Service
Anderer Service
Komponenten Kauf/Montage/kunden spezifische Verpackung
PCB-Test
100% elektronische Prüfung
Lieferung
Dhl/fedex/ups/ems
