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Kommunikation platine Aluminium-Leiterplatte baugruppe, 4G 5G PCBA-Beschaffung elektronischer Komponenten

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Kommunikation platine Aluminium-Leiterplatte baugruppe, 4G 5G PCBA-Beschaffung elektronischer Komponenten

Haupteigenschaften

Branchenspezifische

Grundmaterial
FR-4 matirial
Brett-Stärke
0.2 mm-3.8mm (8 mil-150 mil)
Brett-Größe
FR4

Weitere

Modellnummer
TG150 TG170 TG180 high TG pcb
Art
Doppelseitige LEITERPLATTEN
Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
AND
Kupferne Stärke
0.5 OZ--2.0OZ
Min. Loch-Größe
0.15mm(6mil)
Min. Linie Breite
0.075mm (3 mil)
Min. Zeilenabstand
0.075mm (3 mil)
Oberflächenvollenden
HASL
Layer
1-20
Board Thickness Tolerance
±10%
Copper thickness
0.5 OZ--2.0OZ
Impedance Control
YES
Hole tolerance
PTH:±0.075mm NPTH: ±0.05mm
Min Laser hole size
0.1mm(4mil)
BGA Pitch
0.2 mm (8 mil)
Solder mask Color
Green , Red , Blue , Black , White

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