| Menge (Stück) | 1 - 10000 | > 10000 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 30 | Zu bestimmen |
Günstiger Preis Verdeckte Leiterplatte baugruppe Ladegerät Leiterplatte platine USB-Steckdose Mobiles USB-Ladegerät Pcba-Telefon adapter
PCB-Fähigkeit (kann mit kompletter Linie besonders anfertigen)
| Schicht zählung |
1-18 Schichten |
| Material |
Fr4, Tg = 135,150,170,180,210,cem-3,cem-1,al base,rogers,nelco |
| Kupfer dicke |
1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz |
| Platten dicke |
8-236mil (0,2-6,0mm) |
| Min.line Breite/Raum |
3/3 mil(75/75um) |
| Min. Drill Größe |
8 mil (0,2mm) |
| Min. HDI Laser bohrer größe |
3 mil (0,067mm) |
| Toleranz der Loch größe |
2 mil (0,05mm) |
| PTH Kupfer dicke |
1 mil(25 um) |
| Löt masken farbe |
Angepasst |
| Abziehbare Löt maske |
Ja |
| Oberflächen behandlung |
HASL(ROHS), ENING,OSP,IMMERSION SILBER, IMMERSION TIN, Flash Gold |
| Gold dicke |
2-30u "(0,05-0,76 um) |
| Blind loch/vergrabenes Loch |
Ja |
| V-Schnitt |
Ja |
PCBA-Fähigkeit
| Technologie |
SMT, THT |
| SMT-Fähigkeit |
4.000.000 Punkte pro Tag |
| DIP-Fähigkeit |
600.000 Punkte pro Tag |
| Erlebnisse |
QFP, BGA, μBGA, CBGA |
| Prozess |
Bleifrei |
| Programmierung |
Ja |
| Konforme Beschichtung |
Ja |
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