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SMT-Linien: | 7 Linien |
Kapazität: | 8 Millionen Platzierungen pro Tag |
Max Board Größe: | 680*550mm Kleinste 0,25*0,25 |
Min Komponenten Größe: | 0201-54sqmm (0,84 sq inch), langer Anschluss, CSP,BGA,QFP Geschwindigkeit: 0,15 sec/chip, 0,7 sec/QFP |
Wellen löt mittel: | Max PCB Breite 450mm Min PCB Breite ungeahmt Komponenten Höhe oben 120mm/Bot 15mm |
Reflow-Löt mittel: | Metall material Kupfer Aluminium Oberflächen beschichtung Au. Beschichtung Silber, Beschichtung Sn Luftblasen rate weniger als 20% |
Press-Fit: | Drücken Sie den Bereich 0-50KN Maximale Leiterplatte größe 800*600mm |
Montage arten: | SMT und Durchgangs loch |
Löt art: | Wasser lösliche Löt paste, bleifrei und bleifrei |
Dateiformate: | Bill of Materials, Gerber-Dateien, Pick & Place-Dateien |
Art der Dienstleistung: | Schlüssel fertige, teilweise schlüssel fertige oder Sendung |
Komponenten Verpackung: | Schneiden Sie Band, Rohr Rollen lose, Teile drehen Zeit: 1-15 Tage |
Prüfung: | X-RAY inspektion, AOI-Prüfung, IKT, Flugs onde, Einbrennen, Funktions test |
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