BGA Nacharbeit Löten Entlöt station Handy Handy Laptop SP360C PS4 ps3 Reballing-Maschine

Name: BGA Nacharbeit Löten Entlöt station Handy Handy Laptop SP360C PS4 ps3 Reballing-Maschine
Brand: Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd.
SKU: 60840909966
Price: 1,199 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd. 6 yrs

BGA Nacharbeit Löten Entlöt station Handy Handy Laptop SP360C PS4 ps3 Reballing-Maschine

Haupteigenschaften

Branchenspezifische

Art

Lötende Station

Weitere

Bedingung

Neu

Ursprungsort

Shenzhen,China

Markenname

Dinghua Technology

Garantie

1 JAHR

Gewicht (KG)

40 KG

Produktname

Reballing-Maschine

Obere Heizung

1200w

Boden heizung

Boden heißluft heizung 1200w, ir Vorheizen 3000w

Macht

220V 50Hz/60Hz

Position ierung

V-Nut, Leiterplatten können in der x-Achse durch Universal befestigung eingestellt werden

Temperatur regelung

K-Typ geschlossene Schleife

Temperatur genauigkeit

± 2 °c

Pcb größe

Max 400*380mm, min 20*20mm

Chip größe

1*1-80*80mm

Anwendung

Reparatur, Löten und Entlöten von Chips

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

85X87X54 cm

Einzelbruttogewicht:

60.000 kg

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