BGA Reballing Material 250K 0,5 MM 0,55 MM Leaded Freies BGA Solder Ball Zinn Solder Kugel Sn 96,5 Ag3Cu 0,5

Name: BGA Reballing Material 250K 0,5 MM 0,55 MM Leaded Freies BGA Solder Ball Zinn Solder Kugel Sn 96,5 Ag3Cu 0,5
Brand: Anhui LeedeTech Co., Ltd.
SKU: 1600109191116
Price: 28.5 USD
Availability: InStock

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Anhui LeedeTech Co., Ltd. 5 yrs

BGA Reballing Material 250K 0,5 MM 0,55 MM Leaded Freies BGA Solder Ball Zinn Solder Kugel Sn 96,5 Ag3Cu 0,5

Haupteigenschaften

Weitere

Ursprungsort

Guangdong, China

Markenname

PMTC

Produktname

Bga Löt kugel kugel

Material

Sn 96,5 ag 3,0 cu 0,5

Anwendung

Für bga reballing überarbeitung

Größe

0,2-0,76mm optional

Menge pro Flasche

250000 Stück

Schmelzpunkt

217 Grad

Zertifizierung

Verfügbar

Paket

Karton

Vorlaufzeit

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Preis

Verhandelbar

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Carton Box

Hafen

Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

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