Amaoe 6 in 1 Mid-Layer-Motherboard-CPU-IC BGA Reballing Stencil Planting Zinnplattform-Reparatur satz für IPone X/XS/11/Pro/max
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Haupteigenschaften
Weitere
Anwendung
Handys
Material
S2 Legierung Werkzeug Stahl
Produktname
Bga reballing schablone für apfel x/xs/11/pro/max
Stichwort
Für iphone x/xs/11/pro/max
Anwendung
X/xs/11/pro/max Reparatur Reballing Schablone
Dicke
0,12mm/0,1mm/0,15mm
Paket
Box
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0.12mm Tin Mesh For IP X/XS/11/Pro/Max
0.15mm Tin Mesh For IP X/XS/11/Pro/Max
0.1mm Tin Mesh For IP X/XS/11/Pro/Max
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