2024 Hot selling D2000 Thinning Grinding Wheel Applied to wafer Back Thinning and Polishing

Name: 2024 Hot selling D2000 Thinning Grinding Wheel Applied to wafer Back Thinning and Polishing
Brand: Changsha Guangqi Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: 1601108873744
Price: 1,700 USD
Availability: InStock

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Changsha Guangqi Electronic Technology Co., Ltd. 1 yr

2024 Hot selling D2000 Thinning Grinding Wheel Applied to wafer Back Thinning and Polishing

Haupteigenschaften

Branchenspezifische

anwendung

Entgraten, nichteisenmetallen

Form

Flach

Härte

Standard

Weitere

Garantie

3 jahre

Grit

16, 6, 4, 36/46, 24

Radtyp

winkel Schleifscheiben

Maßgeschneiderte unterstützung

OEM

Ursprungsort

Taiwan, China

Modellnummer

grinding wheel

Abbinden-Mittel

Harz

Viskosität

High

Größe

12in

Application

Grinding Brake Pad Brake Lining

Abrasive material

diamond

Diameter

200-300

concentration

25-100%

Certificate

ISO9001

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

40X40X5 cm

Einzelbruttogewicht:

2.000 kg

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